中信建投发布2027年度电子策略：算力硬件分化，半导体国产化迈入加速期

中信建投发布电子2027年度投资策略研报称，算力投资爆发式增长驱动硬件产业链繁荣后，市场开始担忧依赖融资维系的高资本支出，认为高阶AI PCB、800V等新技术迭代机会值得重视。半导体国产化方面，研报指出AI将全球存储、逻辑、先进封装需求抬升到更高量级，在下游制造环节市占率与上游国产化率双重提振下，半导体设备、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高能见度，强烈看好国产化机会。 对A股：利好半导体设备与材料及英伟达链（高阶AI PCB），半导体国产化与算力硬件新技术迭代方向明确。以上不构成投资建议。