AMD称Helios机架级AI系统预计第四季度交付放量

AMD董事长兼CEO苏姿丰在2026年第三季度业绩电话会上表示，预计Helios机架级AI系统部署将在第四季度显著增加。据其介绍，AMD已于第三季度开始批量交付MI455X GPU，Anthropic、Meta、微软、OpenAI和甲骨文等客户的首批Helios机柜已投入运行；第四季度联想、HPE、戴尔、Supermicro等OEM及ODM合作伙伴将启动系统交付。 对A股：利好服务器与整机、英伟达链（推断），AMD机架级AI系统放量带动ODM及配套供应链。以上不构成投资建议。