AMD董事长兼CEO苏姿丰：预计Helios机架级AI系统将在第四季度交付放量

AMD董事长兼CEO苏姿丰在2026年第三季度业绩电话会上表示，预计Helios机架级AI系统的部署将在第四季度显著增加，交付放量。AMD已于第三季度开始批量交付MI455X GPU，Anthropic、Meta、微软、OpenAI和甲骨文等客户的首批Helios机柜已投入运行，承载其模型和工作负载。 对A股：利好服务器与整机及液冷与散热环节（推断），AMD机架级AI系统放量将带动相关配套需求。以上不构成投资建议。