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台积电美国下一座芯片厂或选址谢尔曼
TSMC's next US chip plant could land in Sherman
摘要/原文摘录
2026年11月,据DigiTimes报道,德克萨斯州达拉斯以北的谢尔曼(Sherman)成为台积电(TSMC)美国下一座芯片工厂的可能选址。当地发展文件显示,一家未具名制造商拟在谢尔曼投资450亿美元建设两座半导体晶圆厂。该提案目前处于规划阶段,尚未确认最终落地。 对A股:台积电拟在美建晶圆厂传闻利好半导体设备与材料(推断),目前仍处规划阶段。以上不构成投资建议。
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