Tom's Hardware· Newton Gitonga ·· 13 天前精选AI 评分66
传台积电考虑将CoWoS封装涨价最高20%
TSMC reportedly weighs 20% CoWoS price increase as Nvidia Blackwell and Rubin chips put pressure on packaging capacity
摘要／原文摘录
据Trendforce援引供应链消息，台积电正考虑将CoWoS先进封装价格上调最高20%，原因是AI需求导致产能吃紧、设备交期拉长，台积电尚未证实。设备交期已由3至6个月延长到最长8个月，2nm和3nm等先进制程晶圆价格或上涨5%至10%。
推荐理由
文中把CoWoS涨价与设备交期、测试时长和晶圆涨价放在一起，便于判断AI芯片成本上行的来源。
来源：Tom's Hardware · tomshardware.com