景气度兑现进报表，算力需求驱动电子树脂走俏

2026年11月，济南圣泉集团电子材料业务负责人接待大量客户考察，反映行业热度。证券时报报道，AI算力硬件迭代带来高频高速覆铜板需求，正从产业链预期走向上市公司业绩验证。作为影响覆铜板介电性能的核心材料之一，电子树脂是AI服务器PCB增强材料粘结、实现高速信号传输的重要原料。树脂生产企业披露的三季报清晰印证：高速电子树脂的行业景气度，已经从产业链调研预期实实在在落到上市公司利润表里。