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联发科：AI需求激增致CoWoS成难题，确保封装产能成当务之急
Surging AI demand turns CoWoS into a headache; securing packaging capacity becomes top priority, says MediaTek deputy GM
摘要／原文摘录
【自动中文摘要／公开采集素材】2026年11月，联发科（MediaTek）先进封装部门副总经理尚侯表示，人工智能驱动的先进封装需求激增，使晶圆上基板（CoWoS）技术从“有趣”变为棘手问题。该公司将确保晶圆、封装和基板产能列为首要任务。 原文发布时间：2026-11-09 11:25 北京时间；首次采集时间：2026-11-09 12:06 北京时间。事件日未由来源明确标注时，不以采集时间推断。
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