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Paras Semiconductors 与美国 BroadPak 合作在印度建先进封装厂
Paras Semiconductors teams with US-based BroadPak on advanced packaging plant in India
摘要／原文摘录
据 DigiTimes 报道，Paras Semiconductors 与美国 BroadPak 合作，在印度建设先进封装厂。因页面内容被来源网站拦截，仅能从标题确认这一合作信息；合作的具体投资规模、厂房地点、时间表等细节在本次采集素材中未见披露。
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