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DigiTimes· DIGITIMES·· 23 小时前AI 评分28

印度半导体封装扩张面临测试能力风险

India's semiconductor expansion faces testing capacity risks as OSAT investments advance

摘要/原文摘录

DigiTimes指出,印度在推进半导体组装和封装产能扩张时,其芯片测试基础设施的发展可能滞后。这种不匹配可能导致成本增加,并延长对海外设施的依赖。

来源:DigiTimes · digitimes.com

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