Tekscend称AI需求推动存储厂光掩模外包
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Tekscend称AI需求推动存储厂光掩模外包
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报道摘要
Tekscend Photomask 表示，AI 需求增长与产能受限正推动更多光罩生产外包给专业供应商，但存储芯片厂商长期因知识产权顾虑不愿外包敏感光罩。据 DigiTimes 报道，这一转变反映 AI 热潮下产能压力正改变存储厂商的外包态度。
摘自 DigiTimes
最新进展11月10日 09:35
AI 需求推动光罩外包，Tekscend 称存储芯片厂商因 IP 顾虑仍谨慎报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月10日
- DigiTimesAI 需求推动光罩外包，Tekscend 称存储芯片厂商因 IP 顾虑仍谨慎
Tekscend Photomask 表示，AI 需求增长与产能受限正推动更多光罩生产外包给专业供应商，但存储芯片厂商长期因知识产权顾虑不愿外包敏感光罩。据 DigiTimes 报道，这一转变反映 AI 热潮下产能压力正改变存储厂商的外包态度。
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