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英伟达联合揖斐电、欣兴电子等扩产基板,三年目标2.5倍

1 篇报道1 个报道来源14 天前更新

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报道摘要

Nvidia 在 GTC Berlin 宣布与 Ibiden、Unimicron、三星电机、SPIL、Amkor、KYEC 等供应链伙伴签下数十亿美元产能协议,覆盖基板、先进封装、测试和共封装光学光引擎。计划三年内专属基板产能提升至 2.5 倍,Amkor 中介层晶圆产能到 2028 年底提升 300% 以上,并以 11 亿美元预订 KYEC 美国新厂测试产能。

摘自 Tom's Hardware

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月27日
  1. Tom's Hardware精选
    Nvidia 出资锁定基板、封装、测试与光引擎产能

    Nvidia 在 GTC Berlin 宣布与 Ibiden、Unimicron、三星电机、SPIL、Amkor、KYEC 等供应链伙伴签下数十亿美元产能协议,覆盖基板、先进封装、测试和共封装光学光引擎。计划三年内专属基板产能提升至 2.5 倍,Amkor 中介层晶圆产能到 2028 年底提升 300% 以上,并以 11 亿美元预订 KYEC 美国新厂测试产能。

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