英伟达联合揖斐电、欣兴电子等扩产基板,三年目标2.5倍
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英伟达联合揖斐电、欣兴电子等扩产基板,三年目标2.5倍
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报道摘要
Nvidia 在 GTC Berlin 宣布与 Ibiden、Unimicron、三星电机、SPIL、Amkor、KYEC 等供应链伙伴签下数十亿美元产能协议,覆盖基板、先进封装、测试和共封装光学光引擎。计划三年内专属基板产能提升至 2.5 倍,Amkor 中介层晶圆产能到 2028 年底提升 300% 以上,并以 11 亿美元预订 KYEC 美国新厂测试产能。
摘自 Tom's Hardware
最新进展10月27日 19:00
Nvidia 出资锁定基板、封装、测试与光引擎产能报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
10月27日
- Tom's Hardware精选Nvidia 出资锁定基板、封装、测试与光引擎产能
Nvidia 在 GTC Berlin 宣布与 Ibiden、Unimicron、三星电机、SPIL、Amkor、KYEC 等供应链伙伴签下数十亿美元产能协议,覆盖基板、先进封装、测试和共封装光学光引擎。计划三年内专属基板产能提升至 2.5 倍,Amkor 中介层晶圆产能到 2028 年底提升 300% 以上,并以 11 亿美元预订 KYEC 美国新厂测试产能。