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阿里拟分拆平头哥赴港独立上市

3 篇报道3 个报道来源55 分钟前更新

先了解这件事

AI 综述

阿里巴巴公告称,拟分拆全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司赴港交所主板独立上市,港交所已确认可进行此次分拆。平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交A1上市申请,拟通过全球发售H股完成,包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售,完成后预计仍为阿里巴巴子公司。 全球发售规模、架构及阿里持股比例调整幅度尚未确定;分拆仍需港交所上市委员会批准并完成中国证监会备案等程序。阿里巴巴称,分拆有助于投资者独立评估平头哥价值,并让平头哥以独立身份进入股本及债务资本市场。

一句话影响开发者:平头哥芯片及RISC-V工具链的对外授权与生态政策,需待分拆完成及招股文件披露后再评估。投资者:港股将新增一家由阿里控股的芯片设计标的,关注其发售架构与阿里持股比例调整。
  • 待核实36氪称截至2026年4月平头哥真武系列AI芯片累计出货56万片,未见官方文件或第三方证实。

AI 根据报道生成 · 31 分钟前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

11月10日
  1. IT之家精选
    阿里巴巴拟分拆平头哥于港交所主板独立上市

    阿里巴巴公告称,香港联交所已确认其可进行建议分拆,全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司拟以全球发售 H 股方式在港交所主板独立上市。平头哥已于 2026 年 9 月 11 日以保密形式递交 A1 表格,分拆完成后预计仍为阿里巴巴子公司。阿里巴巴称,分拆有助于投资者独立评估平头哥价值,并让平头哥以独立身份进入股本及债务资本市场。

  2. 36氪精选
    阿里巴巴申请平头哥独立在港上市

    阿里巴巴集团11月10日晚公告称,已向香港联交所交表,申请旗下子公司平头哥独立上市,上市后平头哥仍为阿里巴巴子公司。平头哥已于2026年9月11日递交上市申请,拟以H股在港交所主板独立上市,IPO具体规模尚未最终确定。截至2026年4月,平头哥真武系列AI芯片累计出货量达56万片。以上不构成投资建议。

  3. 财联社电报精选
    阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市,已于9月11日秘密递交申请

    阿里巴巴公告称拟分拆全资子公司平头哥赴香港联交所主板独立上市,港交所已确认可进行此次分拆,平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交A1上市申请。此次分拆拟通过全球发售H股进行,包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售,完成后平头哥预计仍为阿里巴巴子公司。全球发售规模、架构及阿里持股比例调整幅度尚未确定,分拆仍需港交所上市委员会批准及完成中国证监会备案等程序。

本事件热度走势

还没有足够的连续观测数据,暂不绘制趋势。

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