Diamond Foundry 宣布制造全球首块 200mm 单晶金刚石晶圆
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Diamond Foundry 宣布制造全球首块 200mm 单晶金刚石晶圆
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Diamond Foundry 宣布成功制造出全球首块 200mm 单晶金刚石（SCD）晶圆，旨在解决 AI 芯片散热问题。该材料热导率约为铜的五倍且保持电绝缘性，有助于消除热点。 目前样品尚未抛光，公司预计 2030 年前可推出 300mm 晶圆。
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最新进展11月8日 23:25
Diamond Foundry 宣布制造全球首块 200mm 单晶金刚石晶圆报道时间线
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11月8日
- Tom's Hardware精选Diamond Foundry 宣布制造全球首块 200mm 单晶金刚石晶圆
Diamond Foundry 宣布制造出全球首块 200mm 单晶金刚石（SCD）晶圆，旨在解决 AI 芯片日益严重的散热问题。该材料热导率约为铜的五倍，且保持电绝缘性，有助于消除热点。目前样品尚未抛光，公司预计 2030 年前可推出 300mm 晶圆。
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