韩国TLB开发AI服务器SOCAMM3存储基板，预计2028年量产
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韩国TLB开发AI服务器SOCAMM3存储基板，预计2028年量产
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AI 综述
韩国内存模组基板厂商TLB已与国内外两家存储大客户共同开发面向AI服务器的下一代低功耗内存模组SOCAMM3所用基板，预计2028年量产。 TLB同时扩产SOCAMM2基板产能，以巩固其在高端内存模组基板市场的地位。SOCAMM3是面向AI服务器的下一代低功耗内存模组。
一句话影响开发者：SOCAMM3基板2028年才量产，当前SOCAMM2仍是可用方案，暂无需迁移。投资者：AI服务器内存模组基板2028年起或有新增需求，可关注高端封装基板环节扩产动向。
- 待核实与两家存储大客户合作开发及2028年量产计划均来自消息人士，尚无TLB官方公告或客户方证实。
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最新进展10月28日 08:42
韩国TLB开发AI服务器用SOCAMM3基板，预计2028年量产报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月28日
- DigiTimes精选韩国TLB开发AI服务器用SOCAMM3基板，预计2028年量产
韩国内存模组基板商TLB已与两家存储大客户开发SOCAMM3基板，预计2028年量产，同时扩产SOCAMM2（消息人士）。对A股意义：AI服务器内存模组与高端封装基板环节有新增需求。