消息称三星电子计划明年初完成先进封装技术 3D Cube-H 开发

韩媒 ZDNET Korea 报道称，三星电子已制定计划，力争明年初完成混合键合先进封装技术 3D Cube-H 的开发。3D Cube 将多颗芯片垂直堆叠，可在相同面积内集成更多晶体管；三星此前已开发采用热压键合（TC Bonding）的 3D Cube-T，3D Cube-H 则转向混合键合，主要面向超高性能 AI 芯片。 对A股：利好先进封装与封测环节，混合键合技术推进强化先进封装需求预期。以上不构成投资建议。