三星计划明年初完成3D Cube-H封装开发
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三星计划明年初完成3D Cube-H封装开发
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AI 综述
三星电子已制定计划，力争明年初完成先进封装技术 3D Cube-H 的开发。该技术采用混合键合，将多颗芯片垂直堆叠，以在相同面积内集成更多晶体管，主要面向超高性能 AI 芯片。 三星此前已开发采用热压键合的 3D Cube-T，3D Cube-H 是其转向混合键合的版本。上述计划由韩媒 ZDNET Korea 报道，三星尚未公布开发完成后的量产或商用安排。
一句话影响开发者：关注混合键合封装对高带宽 AI 芯片设计的适配，暂无可调用产品或工具。投资者：混合键合先进封装需求预期强化，影响封测与先进封装产业链环节。
- 待核实韩媒 ZDNET Korea 称三星计划明年初完成 3D Cube-H 开发，三星未公开确认，也无官方文件证实。
AI 根据报道生成 · 14 分钟前更新
最新进展11月10日 15:54
消息称三星电子计划明年初完成先进封装技术 3D Cube-H 开发报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月10日
- IT之家消息称三星电子计划明年初完成先进封装技术 3D Cube-H 开发
韩媒 ZDNET Korea 报道称，三星电子已制定计划，力争明年初完成混合键合先进封装技术 3D Cube-H 的开发。3D Cube 将多颗芯片垂直堆叠，可在相同面积内集成更多晶体管；三星此前已开发采用热压键合（TC Bonding）的 3D Cube-T，3D Cube-H 则转向混合键合，主要面向超高性能 AI 芯片。 对A股：利好先进封装与封测环节，混合键合技术推进强化先进封装需求预期。以上不构成投资建议。
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