Tesla公布AI加速器路线图：命名改为SI，Dojo D3转向HBM架构

Tesla公布了最新的AI加速器路线图，将推理芯片更名为SI系列（如SI4、SI5、SI6），并宣布训练芯片Dojo D3放弃晶圆级集成，转而采用结合2.5D/3D封装和堆叠HBM的多Chiplet设计。其中，第六代推理芯片SI6预计比现有HW4性能提升80倍，内存容量提升9倍，计划于2029-2030年量产。 对A股：利好先进封装与封测、存储环节，特斯拉Dojo D3采用2.5D/3D封装和堆叠HBM。以上不构成投资建议。