特斯拉公布AI加速器路线图：推理芯片更名SI
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特斯拉公布AI加速器路线图：推理芯片更名SI
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AI 综述
特斯拉公布最新AI加速器路线图，将推理芯片品牌更名为SI系列（SI4、SI5、SI6），并披露各代规格。其中SI6预计较现有HW4性能提升80倍、内存容量提升9倍，计划2029–2030年量产；特斯拉称SI5较HW4性能提升40倍。 训练芯片方面，Dojo D3放弃原有以SRAM为核心的晶圆级集成架构，转向采用2.5D/3D封装并堆叠HBM的多Chiplet设计。特斯拉尚未披露D3的算力性能、内存容量、制造工艺和开发时间表。
一句话影响开发者：特斯拉自研芯片路线不对外供货，外部开发者暂无可调用的SI芯片或SDK。投资者：D3转向2.5D/3D封装与堆叠HBM，利好先进封装和HBM存储产业链环节。
- 待核实SI6较HW4性能提升80倍、内存提升9倍及SI5提升40倍为特斯拉预期目标，尚无第三方实测证实
AI 根据报道生成 · 4 天前更新
最新进展11月6日 20:00
Tesla公布AI加速器路线图：命名改为SI，Dojo D3转向HBM架构报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月6日
- Tom's HardwareTesla公布AI加速器路线图：命名改为SI，Dojo D3转向HBM架构
Tesla公布了最新的AI加速器路线图，将推理芯片更名为SI系列（如SI4、SI5、SI6），并宣布训练芯片Dojo D3放弃晶圆级集成，转而采用结合2.5D/3D封装和堆叠HBM的多Chiplet设计。其中，第六代推理芯片SI6预计比现有HW4性能提升80倍，内存容量提升9倍，计划于2029-2030年量产。 对A股：利好先进封装与封测、存储环节，特斯拉Dojo D3采用2.5D/3D封装和堆叠HBM。以上不构成投资建议。
本事件热度走势
- 可比范围当前
- 3
- 可比范围峰值
- 1011月6日 21:00
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11月7日12:0011月8日12:00
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