Tom's Hardware· Anton Shilov ·· 4 天前AI 评分39
GlobalFoundries VP详解FDX Fusion技术：无需EUV实现7nm级性能，2030年量产
GlobalFoundries VP details FDX Fusion technology, sporting 7nm-class performance without the need for EUV tools — company targets 2030 for high-volume manufacturing, with planar transistors in tow
摘要／原文摘录
2026年11月，GlobalFoundries副总裁Sudipto Bose向Tom's Hardware透露，公司正通过基于FD-SOI技术的FDX Fusion工艺重返7nm级性能。该工艺采用先进平面晶体管，无需极紫外（EUV）光刻即可实现8nm级逻辑密度和7nm级功耗与性能，但晶体管密度低于传统FinFET节点。 对A股：利好半导体设备与材料环节，格芯免EUV路线或改变光刻配套需求格局（推断）。以上不构成投资建议。
来源：Tom's Hardware · tomshardware.com