GlobalFoundries详解FDX Fusion：免EUV瞄准7nm级，2030年量产
先了解这件事
GlobalFoundries FD-SOI业务部门副总裁Sudipto Bose接受Tom's Hardware采访时介绍，公司正基于FD-SOI开发FDX Fusion工艺，用先进平面晶体管实现8nm级逻辑密度和7nm级功耗与性能，且不使用EUV光刻设备；其晶体管密度低于传统FinFET节点。 时间表方面，GlobalFoundries计划2027年年中发布首个FDX Fusion PDK，2028年开始商业生产，2030年实现大批量制造；Bose称何时达成量产取决于首批应用和首批客户。
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2026年11月，Tom's Hardware Premium发布本周深度报道。Andrew Freedman探讨Apple为何在2026年推出带触控的PROLED屏幕MacBook。Micron公布包含1δ DRAM和超400层11代NAND的新路线图。GlobalFoundries VP Sudipto Bose详解不依赖EUV的FDX Fusion技术，目标2030年量产。 对A股：利好存储环节，利好光模块与光器件环节（推断，Lumentum为光器件公司）。以上不构成投资建议。
- Tom's HardwareGlobalFoundries VP详解FDX Fusion技术：无需EUV实现7nm级性能，2030年量产
2026年11月，GlobalFoundries副总裁Sudipto Bose向Tom's Hardware透露，公司正通过基于FD-SOI技术的FDX Fusion工艺重返7nm级性能。该工艺采用先进平面晶体管，无需极紫外（EUV）光刻即可实现8nm级逻辑密度和7nm级功耗与性能，但晶体管密度低于传统FinFET节点。 对A股：利好半导体设备与材料环节，格芯免EUV路线或改变光刻配套需求格局（推断）。以上不构成投资建议。
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