中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步，优先关注CCL/PP龙头

中信建投研报称，无布是高速铜互联升级的关键一步，指依据性能与可靠性约束在特定介质层实施少布/无布，而非去除整块PCB玻纤布。无布分为算力PCB与光模块两类应用场景，Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板是最可能率先规模采用的场景。在NVL576机柜出货拉动下，无布PCB、CCL/PP与上游材料有望自2028年起放量，产业链价值向CCL/PP环节集中。