中信建投研报：无布PCB为高速铜互联升级方向，2028年起放量
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中信建投研报：无布PCB为高速铜互联升级方向，2028年起放量
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中信建投发布研报分析无布PCB趋势：无布并非去除整块PCB玻纤布，而是依据性能与可靠性约束在特定介质层实施少布/无布，被视为高速铜互联升级的关键一步。 研报称无布分算力PCB与光模块两类应用场景，Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板是最可能率先规模采用的场景；在NVL576机柜出货拉动下，无布PCB、CCL/PP与上游材料有望自2028年起放量，产业链价值向CCL/PP环节集中，建议优先关注CCL/PP龙头。
一句话影响开发者：无直接影响投资者：可关注高速CCL/PP及上游材料环节，研报判断2028年起随NVL576机柜出货放量。
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最新进展10月28日 09:11
中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步，优先关注CCL/PP龙头报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月28日
- 36氪中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步，优先关注CCL/PP龙头
中信建投研报称，无布是高速铜互联升级的关键一步，指依据性能与可靠性约束在特定介质层实施少布/无布，而非去除整块PCB玻纤布。无布分为算力PCB与光模块两类应用场景，Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板是最可能率先规模采用的场景。在NVL576机柜出货拉动下，无布PCB、CCL/PP与上游材料有望自2028年起放量，产业链价值向CCL/PP环节集中。