利普思半导体完成近亿元B轮融资，加码AIDC碳化硅模块

据36氪报道，国产碳化硅功率模块厂商利普思半导体近日完成近亿元B轮融资，新投资方为上海新微资本，资金将用于AIDC相关产品研发和全球市场推广。公司董事长兼CEO丁烜明称，2026下半年以来经营业绩同比增长超50%，新合作客户超30家，海外营收占比已接近一半。利普思已开发1200V至3300V多款SiC模组并向AIDC客户送样，部分项目进入可靠性验证阶段，预计2027年第四季度左右明显放量。