利普思半导体完成近亿元B轮融资
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利普思半导体完成近亿元B轮融资
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AI 综述
国产碳化硅功率模块厂商利普思半导体完成近亿元B轮融资，新投资方为上海新微资本，资金将用于AIDC相关产品研发和全球市场推广。 公司董事长兼CEO丁烜明称，2026下半年以来经营业绩同比增长超50%，新合作客户超30家，海外营收占比已接近一半。利普思已开发1200V至3300V多款SiC模组并向AIDC客户送样，部分项目进入可靠性验证阶段，预计2027年第四季度左右明显放量。
一句话影响开发者：可关注其1200V至3300V SiC模组送样与验证进展，评估AIDC电源方案选型。投资者：碳化硅功率模块在AIDC电源环节的国产替代与放量节奏值得跟踪。
- 待核实利普思业绩同比增长超50%、新客户超30家、海外营收近半，均为公司董事长丁烜明所称，无第三方或官方数据证实。
- 待核实利普思SiC模组向AIDC客户送样、部分进入可靠性验证及2027年四季度放量，均为公司方面说法，尚无客户或订单公开证实。
AI 根据报道生成 · 16 分钟前更新
最新进展11月11日 10:10
利普思半导体完成近亿元B轮融资，加码AIDC碳化硅模块报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月11日
- 36氪利普思半导体完成近亿元B轮融资，加码AIDC碳化硅模块
据36氪报道，国产碳化硅功率模块厂商利普思半导体近日完成近亿元B轮融资，新投资方为上海新微资本，资金将用于AIDC相关产品研发和全球市场推广。公司董事长兼CEO丁烜明称，2026下半年以来经营业绩同比增长超50%，新合作客户超30家，海外营收占比已接近一半。利普思已开发1200V至3300V多款SiC模组并向AIDC客户送样，部分项目进入可靠性验证阶段，预计2027年第四季度左右明显放量。
- 36氪国产半导体模块厂商利普思获近亿元B轮融资，上海新微资本投资
36氪获悉，国产半导体模块厂商利普思近日获近亿元B轮融资，新投资方为上海新微资本。本轮资金将主要用于加大AIDC相关产品研发和全球市场推广。
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