[VIP001] 半导体设备专家 一、长存扩产及2027年存储设备需求情况 自2023年开始，海外半导体设备、零部件以及技术售后服务逐步撤

【VIP001 每日快讯／原站中文，未模型审核】半导体设备专家 一、长存扩产及2027年存储设备需求情况 自2023年开始，海外半导体设备、零部件以及技术售后服务逐步撤出长存，长存设备国产化率相对较高，中微、华创、拓荆在长存的市场份额表现较好。 长存一厂已经基本饱和，设备以海外设备为主；二厂国产化设备占比20%以上，仍有1‑2万片产能增量，尚未扩满。长存三厂聚焦二九六层3D NAND，当前四厂、五厂已经启动设备招标，设备交付预计集中在2027年下半年至年底，阿斯麦相关设备已经开启招标。 合肥三厂（新桥厂区）以及上海超级工厂是国内存储扩产的两大重点项目。长兴对外宣称明年产能增量20万片，但结合国内设备实际运行状态，专家判断实际增量大概率为15万片。两个工厂明年增量可观，对比今年增速可以达到40%‑50%。 从设备厂商视角，当前部分厂商订单已经排到2028年，但2028年的订单情况要等到2027年才会明确。市场有投行咨询，为何2026年下半年国内半导体板块出现走弱。专家认为，前期市场预期过高，板块前期上涨过快；实际订单确有增长，但增长幅度不及前期股价反映的水平，由此带来下半年板块回调；但2027年整体半导体设备采购规模依旧会保持增长，整体同比增速至少40%‑50%，该增速口径为国内半导体设备整体采购额，存储是订单主力，先进逻辑也存在采购，但体量远小于存储。 站在2026年底看2027年存储（两存）设备需求： 长存三期带来5万多片产能，四期、五期合计带来4‑6万片产能，合计约11‑12万片NAND产能增量；三期同时开展DRAM产品测试，后续还会带来额外产能增量，若把DRAM增量计入，整体增量可达12‑14万片。 长存三期设备招标已经落地，对应5万片左右产能；四厂、五厂目前仅签订框架协议，产能建设依托三期296层工艺良率跑通，进度相对更慢，预计2027年底达成约5万片产能。2027年长存设备交付节奏：上半年以三期设备交付为主，下半年重心转向四期、五期。 长兴二期有2‑3万片相关产能，新桥三期、上海临港超级工厂布局HBM业务，建设HBM3专属产线，规划四五万片HBM专线产能，但不会一次性开满，预计先扩1万片HBM产能；叠加原有HBM3产能，整体HBM相关产能规模约4‑5万片，以上为已经下达订单、具备能见度的产能。 2026‑2027设备订单与交付节奏 2026年下达的订单：1月份交接单对应的设备会在2026年底完成交付；2026年二季度及之后下达的订单，设备主要在2027年交付。 2026年二季度下单量最高，四季度同样有大量订单，主要来自长存四、五期以及上海长兴HBM专线，集中在11月集中下单；需要区分订单和设备厂商确认收入，下单不等于确认收入。整体订单预期没有下调，仍处于上行阶段。 不考虑工艺良率、设备延期等不可抗力，仅基于现有订单看2027年存储设备进场（木运）节奏：一季度末‑二季度初（3‑4月）设备进场量最大；三季度末（10月）迎来第二个设备进场高峰；设备厂商的收入会受季度因素平滑，和设备进场节奏会存在一定差异。 二、半导体零部件分类、国产化率与竞争格局 排除光刻机光学镜头等光学类零部件，对射频电源、真空泵、管路阀门、金属结构件、陶瓷件、MFC气体流量计等核心零部件情况梳理如下： 射频电源（匹配器） 在半导体设备中价值占比15%‑20%，单台工艺腔体需要两套电源与匹配器，价值占比很高。 国内主要四家核心供应商：英杰电气、恒裕昌、华晨电子、神州半导体。 英杰电气：起步最早，和中微绑定最深； 恒裕昌：依托拓荆拿到大量份额，从电源维修业务起家； 华晨电子：2025年从北方华创体系独立拆分，拿到华创大量份额，预计最晚2029年上市； 神州半导体：原为应用材料外包服务商，擅长RPS等离子电源维修，现已自主研发射频电源，预计2026年11月上市。 国内射频电源整体国产化率不到20%，还有利兆、兆源、纳微半导体等未上市企业跟进追赶。射频电源受海外管控，海外交期极长，是制约国产设备量产的瓶颈零部件。 真空泵 每台设备配备2‑3台真空泵，分为主泵、分子泵、罗茨泵、附属泵等，设备价值占比较高。海外主流供应商为爱德华、普发、荏原机械；国内代表厂商：中科科仪、杭州核磁（磁悬浮泵）。行业整体国产化率仅百分之十几；磁悬浮泵国内应用还比较少，目前分子泵、干泵使用更多。 气体管路、阀门类 整体价值占设备成本10%‑12%。对标海外Swagelok、Fujikin、MKS、VAT等品牌。 国内代表企业：新南英才、聚客流体、中科科尔、飞托科、新应材。 中科科尔：对标Swagelok，产品覆盖减压阀、隔膜阀、EP管； 聚客流体：主打集成气路模组； 飞托科：核心团队来自Swagelok，产品替代属性强； 新应材：侧重真空阀，对标VAT。 金属结构件（腔体、基座、内衬等） 代表厂商富创精密、托伦斯、晋江先锋。 富创精密：源自富士迈团队，精度、腔体加工能力国内最优； 托伦斯：和中微深度绑定，承接大量成熟设备腔体订单； 晋江先锋：行业内重要配套厂商。 陶瓷件、静电卡盘（E‑CHUCK） 代表厂商苏州科玛、珍宝科技、卡贝尼。 苏州科玛：原为应用材料氧化铝陶瓷供应商，上市后拓展加热盘、静电卡盘，为中微做配套。 静电卡盘属于设备定制化零部件，不同设备型号需要单独研发，无法通用；国内12寸静电卡盘企业数量少，产品良率不高，但市场供不应求。海外静电卡盘交期极长，订货10个可能两年仅交付4个，是制约国内设备量产的核心瓶颈零部件。 MFC气体流量计 单颗成熟制程MFC价格约1.5万元。成熟制程单腔体约8颗MFC，5个腔体合计约40颗；先进制程单腔体12‑14颗，5个腔体合计60‑70颗。成熟制程多用热式MFC，先进制程对精度要求高采用压差式MFC，压差式价格是热式两倍以上。国内代表厂商高凯技术，国内供给较为紧缺，整体市场规模不大。 小结：剔除光学零部件，射频电源、静电卡盘是制约国产设备量产最关键瓶颈零部件，海外管控、交期严重拉长，必须依靠国产化突破，才能匹配国内设备扩产增量。先进制程场景下，真空泵、各类真空阀门、MFC同样处于供给紧张状态；成熟制程金属结构件国内供给充足。 三、零部件涨价逻辑、库存情况 涨价驱动： 关税上行，2026Q1零部件迎来第一轮涨价；美国芯片法案落地后，2026年4‑5月迎来第二轮涨价。 海外零部件厂商不会随国内需求爆发大规模扩产，仅小幅增加产能，需求抬升直接拉长交期，市场出现加价拿货。 下游设备厂、晶圆厂主动提升安全库存，原先备货1‑1.5年，现在备货提升至1.5‑2年；叠加设备整体需求上行，进一步推高价格、拉长交付周期。 库存分化：并非某一大类零部件全面紧缺，而是先进制程对应的零部件普遍库存紧张，海外虽没有完全断供，但交期极长，静电卡盘、射频电源、真空泵、各类真空阀、MFC等先进制程零部件缺货，拖累设备量产节奏；成熟制程金属结构件等品类国内产能充足。 四、先进逻辑扩产情况 先进逻辑扩产最大卡点为光刻机，可采购1980i机型，但更高级别机型无法获取；可以依靠多重曝光实现等效7/5nm工艺，但无法从根本上解决工艺问题。存储2027年大概率处于扩产高点，但先进逻辑很难接棒存储的高增速。 五、量检测设备发展现状 量检测设备整体国产化进度相比刻蚀、薄膜沉积等前道设备偏慢。国内主要玩家中科飞测、上海精测、超威（中微子公司）。 中科飞测暗场检测能力较好，明场检测仍存在短板； 上海精测在膜厚检测领域表现尚可； 超威处于产品内测阶段。 整体看，国内量检测设备在长存等大厂实际装机量仍然不多。 六、先进封装扩产、设备订单与节奏 国内先进封装核心设备：拓荆混合键合设备、中微TSV深硅刻蚀、盛美电镀设备、北方华创混合键合与电镀设备。 下游封测厂：长电科技（上海临港厂区）、通富微电已经导入国产设备验证跑片，华天科技导入国产设备规模偏小。 先进封装的扩产节奏高度依赖上游HBM、高算力芯片的产出进度。如果存储厂商HBM产出节奏加快，先进封装的设备需求会快速释放。 展望2027年，国内先进封装产能扩张增速预计10%‑15%，增速低于前道晶圆设备。