摩根士丹利研报：SpaceX 正度过新云高峰，转向机器人与太空基建，维持“增持”评级及 300 美元目标价
摩根士丹利研报称，SpaceX 正度过新云（neocloud）高峰，并预计到 2027 年深刻转向机器人、网状网络及太空基建，该行维持“增持”评级及 300 美元目标价。研报预测 SpaceX 2027 年底计算能力略超 8 吉瓦，低于马斯克预期的逾 13 吉瓦，并估计 2027 财年发行规模约 1200 亿美元。
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财联社电报新AI 评分2222
36氪精选AI 评分1919 中信建投发布2027年度电子策略：算力硬件分化，半导体国产化迈入加速期
中信建投发布电子2027年度投资策略研报称，算力投资爆发式增长驱动硬件产业链繁荣后，市场开始担忧依赖融资维系的高资本支出，认为高阶AI PCB、800V等新技术迭代机会值得重视。半导体国产化方面，研报指出AI将全球存储、逻辑、先进封装需求抬升到更高量级，在下游制造环节市占率与上游国产化率双重提振下，半导体设备、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高能见度，强烈看好国产化机会。
对A股利好半导体设备与材料及英伟达链（高阶AI PCB），半导体国产化与算力硬件新技术迭代方向明确
财联社电报AI 评分1212 财联社研选：半导体、CPO、PCB、液冷、算力租赁五大概念个股自9.22以来调整幅度及业绩一览
财联社“研选·数据”栏目梳理了半导体、CPO、PCB、液冷、算力租赁五大概念相关个股自9.22以来的调整幅度及业绩情况，并附表呈现。素材仅提供标题，未披露具体个股名单、涨跌幅数字或业绩数据细节，相关内容需以原报告附表为准。
36氪AI 评分2424 中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步，优先关注CCL/PP龙头
中信建投研报称，无布是高速铜互联升级的关键一步，指依据性能与可靠性约束在特定介质层实施少布/无布，而非去除整块PCB玻纤布。无布分为算力PCB与光模块两类应用场景，Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板是最可能率先规模采用的场景。在NVL576机柜出货拉动下，无布PCB、CCL/PP与上游材料有望自2028年起放量，产业链价值向CCL/PP环节集中。
36氪AI 评分2929 招商策略：英伟达 GTC 聚焦 Vera Rubin 算力升级与物理 AI，算力需求有望迎新增量
招商策略研报指出，本次英伟达 GTC 大会围绕 Vera Rubin 算力升级与物理 AI 应用拓展两大方向展开。算力端，Vera Rubin 持续提升计算效率，配合液冷及模块化部署方案提升 AI 基础设施能效；应用端，物理 AI 正加快在机器人、智能驾驶及工业制造等领域的布局。研报认为物理 AI 有望成为重要增长方向，为算力需求提供新增量。